整備の最初のステップは、すべての個体に対する徹底した目視・精密器具検査です。クラック（ひび割れ）・腐食・コンデンサ異常・はんだ剥離・焼け跡など、外観から基板レベルまでを系統的に確認します。

GPUは使用環境によって、外見上は問題がないように見えても、内部の基板に微細な損傷が生じていることがあります。この段階で品質基準を満たさない個体は選別し、以降のプロセスに進めません。

GPUをヒートシンク・ファン・基板・ブラケットまで完全分解した上で、エアブロー（高圧エア）と無水エタノール洗浄を組み合わせ、内部に蓄積した埃・油脂・酸化物・フラックス残渣を完全に除去します。

一般的な中古品ではこの工程が等略されることがほとんどです。使用済みGPU内部には数年分の埃が堆積しており、ヒートシンクのフィン間に訷まった埃は熱の経路を物理的に塞ぎ、冗渡性効率を著しく低下させます。完全分解・洗浄はすべての整備工程の前提条件です。

VRAMチップ・電源回路（MOSFET・VRM）・メモリコントローラーなど、GPUカード上のすべての発熱コンポーネントに貼り付けられているサーマルパッドを、すべて新品の高品質パッドに交換します。

サーマルパッドは使用とともに硬化・収縮が進み、チップとパッドの間に微細な空隙が生まれて熱伝導性が急激に低下します。特にVRAMは高負荷時に100°Cを超えることもあるため、劣化したパッドのままではエラーや突然のクラッシュが発生しやすくなります。Geameでは各チップの高さ・面積を計測した上で適切な厚みと熱伝導率のパッドを選定して交換します。

GPUコア（ダイ）とヒートシンクの接触面に、高性能熱伝導グリスを適切な量・方法で新たに塗布します。古いグリスの残渣を完全に除去し、ベアダイ面をクリーニングした上で均一に施工します。

グリスはGPUの冷却において最も重要な要素の一つです。GPUコアとヒートシンクはミクロン単位の微細な凹凸があるため実際には密着していません。グリスはこの陰間を埋めて熱伝導経路を確保します。適切な新品グリスへの交換により、GPUコア温度は5〜15°C低下することが一般的です。

整備完了後、すべての製品に対してFurMark（GPU専用ストレステストツール）を使用した高負荷テストを実施します。通常のゲーミング負荷を大幅に超える100%GPU負荷状態を一定時間維持しながら、GPU温度・VRAM温度・VRM温度・クロック周波数・エラーレートを継続的に実測・記録します。

このテストは単なる「起動確認」ではありません。実際のゲーミング環境を超える負荷条件でのテストをクリアすることで、日常使用での安定動作を実証的に保証します。テスト中に温度異常・クロック低下・ドライバエラーが発生した製品は出荷せず再整備を行います。